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      產(chǎn)品分類(lèi)
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      LG-MSP01型 傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

      品牌:理工偉業(yè) 咨詢(xún)電話:010-82827827 82827835

      一、概述
          1. 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)能滿(mǎn)足傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求,并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng),從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺(tái)實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。
          2. 能適應(yīng)不同專(zhuān)業(yè)和不同層次的教學(xué)需要,可按不同需求選擇不同的配置,并可根據(jù)用戶(hù)的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。
          3. 實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測(cè)技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn),通過(guò)實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理、信號(hào)處理電路及檢測(cè)方法。
          4. 傳感器部分:包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏(酒、CO)、電渦流、光纖位移、長(zhǎng)光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見(jiàn)傳感器。
          5. 檢測(cè)部分:利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對(duì)各種傳感器信號(hào)的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲(chǔ)、解算、控制及顯示等處理電路,實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用,學(xué)生可以學(xué)以致用。
          6. 通過(guò)使用本實(shí)驗(yàn)平臺(tái),有利于廣大學(xué)生對(duì)書(shū)本知識(shí)的理解和深化,在完成傳感器與檢測(cè)技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后,便能掌握傳感器與檢測(cè)技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn),則對(duì)系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識(shí),形成基本的解決實(shí)踐問(wèn)題的知識(shí)體系。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn),則將形成解決實(shí)踐問(wèn)題的能力和積累解決實(shí)踐問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn),進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。

      二、特點(diǎn)
          1. 模塊化設(shè)計(jì):采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì),增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。
          2. 總線標(biāo)準(zhǔn):建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定,以實(shí)現(xiàn)*靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理。
          3. 可更換的核心系統(tǒng):為適應(yīng)不同廠家的處理器、不同種類(lèi)的處理器,通過(guò)改變系統(tǒng)核心卡來(lái)實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類(lèi)的處理器(如MCU、DSP、ARM)等來(lái)組成系統(tǒng)。
          4. 快速連接線設(shè)計(jì):提供三種連線方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線;②采用排線集中接線;③自動(dòng)免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過(guò)程。
          5. 一機(jī)多用:采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場(chǎng)與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思,在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備*常用的模塊,在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊,在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)。
          6. 接近工程實(shí)際:實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器,既可以用來(lái)完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué),也可以用解決工業(yè)工程和過(guò)程中的實(shí)際問(wèn)題。
          7. 學(xué)以致用:構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊,在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù),其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗(yàn)裝置中信號(hào)轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號(hào)處理方法,采用典型的也是未來(lái)實(shí)踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號(hào)處理手段,具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。
          8. 持續(xù)發(fā)展:結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識(shí)可以將檢測(cè)系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。
          9. 智能儀器儀表設(shè)計(jì):結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。
          10. 虛擬儀器儀表設(shè)計(jì):結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。
          11. 研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng):實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn),是典型的檢測(cè)儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化,既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測(cè)技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù),又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開(kāi)展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
          12. 開(kāi)放式設(shè)計(jì):實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開(kāi)放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì),以便于學(xué)生開(kāi)展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。
          13. 最小知識(shí)單元:為每個(gè)模塊均可拆分到該知識(shí)層次的最小知識(shí)單元。
      三、適用范圍
          實(shí)驗(yàn)臺(tái)主要針對(duì)高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的開(kāi)發(fā)平臺(tái),體現(xiàn)了靈活、開(kāi)放、創(chuàng)新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)理念。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程,適合電子類(lèi)、通信類(lèi)、自動(dòng)化類(lèi)、計(jì)算機(jī)類(lèi)、機(jī)電類(lèi)、測(cè)控儀器類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
      四、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
          本裝置由控制屏,實(shí)驗(yàn)桌、活動(dòng)掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。實(shí)驗(yàn)臺(tái)美觀大方,尺寸可選;活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對(duì)象掛箱、ARM掛箱;其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程,包含CPU類(lèi)、通用接口類(lèi)、人機(jī)界面類(lèi)、信號(hào)變換隔離類(lèi)、通信類(lèi)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類(lèi)、傳感器類(lèi)共40多項(xiàng)。
      五、技術(shù)指標(biāo)
          1. 輸入電源:?jiǎn)蜗嗳€220V±10% 50Hz  
          2. 工作環(huán)境:溫度-10℃~+40℃ 相對(duì)濕度<85%(25℃) 海拔<4000m
          3. 絕緣電阻:>3MΩ
          4. 漏電保護(hù):漏電動(dòng)作電流≤30mA,動(dòng)作時(shí)間≤0.1s
          5. 裝置容量:<200VA
          6. 外形尺寸:1620mm×805mm×1400mm
      六、裝置的配備及技術(shù)性能
          本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。
          (一)實(shí)驗(yàn)控制屏
          1. 電源及保護(hù)體系
          (1) 直流穩(wěn)壓電源,每套功能配置如下:① ±5V/1A和±15V/1A各兩路,一路+24V/1A,均具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能;② 0~30V/1A連續(xù)可調(diào)電源一路,具有短路軟截止自動(dòng)恢復(fù)保護(hù)功能,帶數(shù)顯電壓表切換指示;
          (2) 實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù),控制屏若有漏電現(xiàn)象,漏電流超過(guò)一定值,即切斷電源,對(duì)人身安全起到一定的保護(hù)。
          2. 儀器儀表
          (1) 信號(hào)發(fā)生器:1k~10kHz音頻信號(hào);1~30Hz低頻信號(hào)
          (2) 數(shù)字式電壓表:量程0~20V,分為200mV、2V、20V三檔,輸入阻抗大,精度高
          (3) 頻率/轉(zhuǎn)速表:頻率測(cè)量范圍1~9999Hz,轉(zhuǎn)速測(cè)量范圍1~9999rpm
          (4) 高精度溫度調(diào)節(jié)儀:多種輸入輸出規(guī)格,人工智能調(diào)節(jié)以及參數(shù)自整定功能,先進(jìn)控制算法,溫度控制精度±0.5 oC
          3.  傳感器由三個(gè)實(shí)驗(yàn)箱(335mm×445mm)、一個(gè)加熱模塊和11塊信號(hào)調(diào)理模塊組成
          (1) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(一)
          轉(zhuǎn)動(dòng)源部分:轉(zhuǎn)動(dòng)源、霍爾傳感器、光電傳感器;應(yīng)變片稱(chēng)重傳感器;可更換的傳感器:差動(dòng)變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。
          (2) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(二)
          振動(dòng)源部分:應(yīng)變片振動(dòng)臺(tái)、壓電電傳感器,氣體壓力傳感器部分:氣壓源 、兩氣壓計(jì)、氣體壓力傳感器。
          (3) 傳感器實(shí)驗(yàn)箱(三)
          長(zhǎng)光柵位移傳感器部分:長(zhǎng)光柵位移傳感器、步進(jìn)電機(jī);圓光柵角位移部分:光電編碼器、步進(jìn)電機(jī)。
          (4) 溫度特性傳感器加熱源
          包括:熱敏電阻傳感器,熱電偶傳感器,PT100鉑電阻
          (5) 信號(hào)調(diào)理模塊(配有11塊):差動(dòng)變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應(yīng)變片傳感器模塊、光柵調(diào)理模塊。
          4. 實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K, 掛件尺寸:340mm×370mm
          (1) 控制器單元掛箱:配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸:110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊
          (2) 信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱, 掛件尺寸:170mm×370mm
          配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴(kuò)展模塊、轉(zhuǎn)換模塊(模塊PCB板尺寸:120mm×80mm)
         * (3)  通信與打印機(jī)單元掛箱, 掛件尺寸:170mm×370mm
          配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊,網(wǎng)絡(luò)控制器模塊(模塊PCB板尺寸:120 mm×80mm)、打印機(jī)放在掛箱底板上
         * (4)  鍵盤(pán)與顯示單元掛箱, 掛件尺寸:170mm×370mm
          配有顯示(靜態(tài)顯示、動(dòng)態(tài)顯示、液晶顯示)模塊、CPLD擴(kuò)展模塊、4×4鍵盤(pán)模塊(模塊PCB板尺寸:120mm×80mm)
         * (5)  對(duì)象控制單元掛箱,掛件尺寸:170mm×330mm
          配備有LED顯示模塊,開(kāi)關(guān)量輸出模塊、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊、語(yǔ)音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊(模塊PCB板尺寸:120mm×80mm)
         * (6)  ARM7/ARM9單元掛箱,掛件尺寸:340mm×370mm
          配有完成ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊 (核心板ARM7或ARM9選配)
      七、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源
          1.控制器單元掛箱:掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路,可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn),掛箱上有三個(gè)(40P、20P、50P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下:
          (1) 8259中斷源模塊(擴(kuò)展8路外部中斷源)
          (2) 8255接口模塊
          (3) 8279鍵盤(pán)顯示接口模塊
          (4) 8254可編程定時(shí)器模塊
          (5) 硬件看門(mén)狗電路模塊
          (6) I2C EEROM模塊
          (7) I2C并行接口模塊
          (8) I2C時(shí)鐘模塊
          (9) 單次脈沖模塊
          (10) 開(kāi)關(guān)量輸入模塊
          (11) 關(guān)量輸出模塊
          控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊:

      模塊名稱(chēng)
      功能指標(biāo)
      51系列CPU模塊
      支持80C31、80C51,含32K SRAM、64K ROM 組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
      Cygnal51CPU模塊
      采用美國(guó)Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片,含32K SRAM,組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
      *DSP CPU模塊
      采用TI公司的TMS320VC5402芯片,含64K SRAM、1M ROM、XC95144芯片譯碼控制,組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
      *譯碼模塊
      采用ALTERA公司的EPM7128完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作
      2.信號(hào)轉(zhuǎn)換單元掛箱:掛箱上有兩個(gè)(26P、40P)扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號(hào)連接。掛箱支持的模塊:
      模塊名稱(chēng)
      功能指標(biāo)
      8位并行AD模塊
      由逐次逼近式ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位A/D。
      8位并行DA模塊
      由2片DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路D/A
      12位并行AD模塊
      由多路開(kāi)關(guān)芯片MPC508,可編程增益芯片AD526和逐次逼近式ADS774組成8路12位,可編增益1、2、4、8,轉(zhuǎn)換速度為100K的A/D。
      12位并行DA模塊
      由DAC7625組成4路輸出可變的D/A。
      I/O擴(kuò)展模塊模塊
      由2塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路
      由2塊74HC273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路
      用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路
      用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路
      轉(zhuǎn)換模塊
      采用美國(guó)NS公司的LM331VF/FV轉(zhuǎn)換電路。
      用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路
      用LTC1446芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路
       
       
       
       
       
       

      *3.通信與打印機(jī)單元掛箱:掛箱上有兩個(gè)(20P、50P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接,打印機(jī)裝在掛箱的底板上。掛箱支持的模塊:

      *4.顯示與鍵盤(pán)單元掛箱:掛箱上有兩個(gè)(20P、50P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號(hào)連接。掛箱支持的模塊:
       模塊名稱(chēng)
      功能指標(biāo)
      靜態(tài)顯示模塊
      由74LS164芯片驅(qū)動(dòng)
      動(dòng)態(tài)顯示模塊
      采用2個(gè)4位8段共陽(yáng)極數(shù)碼管,可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128驅(qū)動(dòng)
      液晶顯示模塊
      提供122×32點(diǎn)陣的液晶顯示屏
      CPLD模塊
      采用ALTERA公司的EPM7128
      4×4行列式鍵盤(pán)
      可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128控制
      *5.對(duì)象掛箱:在絕大多數(shù)場(chǎng)合,單片機(jī)和DSP都是用于控制的,因此必然有一個(gè)具體的控制對(duì)象。對(duì)象掛箱主要用于插接單片機(jī)和DSP的控制對(duì)象模塊。通過(guò)對(duì)具體對(duì)象的控制實(shí)驗(yàn),可使學(xué)生加深對(duì)單片機(jī)和DSP系統(tǒng)工作方式的理解,了解更多的單片機(jī)和DSP應(yīng)用領(lǐng)域。支持的對(duì)象類(lèi)模塊包括:
      模塊名稱(chēng)
      功能指標(biāo)
      繼電器模塊
      由2個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成
      光耦隔離模塊
      由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出
      雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊
      雙色LED顯示屏
      IC 卡讀寫(xiě)模塊
      I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫(xiě)及識(shí)別
      直流電機(jī)模塊
      采用SG3525芯片驅(qū)動(dòng)電機(jī),測(cè)速部分由一個(gè)霍爾開(kāi)關(guān)組成
      步進(jìn)電機(jī)
      采用ULN2003驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)
      交通燈模塊
      由12個(gè)LED燈組成
      語(yǔ)音處理模塊
      采用TLC320AD50I芯片組成語(yǔ)音處理電路
      LED顯示模塊
      用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測(cè)試電路
      開(kāi)關(guān)量模塊
      用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路

      6.ARM7/ARM9 單元掛箱

          該掛箱采用模塊化設(shè)計(jì),由ARM7核心板、ARM9核心板和面板三大部分組成。
         * (1) ARM7核心板包括的資源有:
              CPU模塊:三星S3C44B0X Arm7TDM1,16位/32位CPU,主頻可達(dá)66M, 具有WDT、8路10bit A/D、4通道DMA,外部貯存器: 2Mx8bit Flash Rom,8M x 8bit SDARM,帶有IIC接口。
              USB接口:滿(mǎn)足USB1.1規(guī)范,使用USBN9603-28M。
              以太網(wǎng)接口:采用網(wǎng)絡(luò)專(zhuān)業(yè)芯片RTL8019AS,傳輸速率可以達(dá)到10M。
              RS232接口:2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)RS232異步接口,其中一個(gè)用于與PC的超級(jí)終端進(jìn)行通訊,監(jiān)視程序運(yùn)行狀態(tài)。
         * (2) ARM9核心板包括的資源有:
              CPU模塊:(三星S3C2410微處理器,ARM9內(nèi)核,主頻可達(dá)202M;64M Nandflash,64M Sdram可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))。
              標(biāo)準(zhǔn)RS232接口:采用MAX3232專(zhuān)電平轉(zhuǎn)換芯片。
              以太網(wǎng)接口:采用專(zhuān)用的網(wǎng)絡(luò)芯片CS8900A和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口,支持10M以太網(wǎng)。
              USB從接口:采用S3C2410自帶的控制器。
              USB主接口:采用S3C2410自帶的控制器。
          (3) 面板包括的資源有資源(標(biāo)準(zhǔn)配置)
          直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī);LED、鍵盤(pán)單元;A/D轉(zhuǎn)換單元;D/A轉(zhuǎn)換單元;CF卡接口單元;IIS接口;液晶模塊(采用5.7寸STN LCD(320×240),256色,還帶有4線電阻式觸摸屏); JTAG接口(20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真器接口)。
         * (4) 選配擴(kuò)展單元:CAN總線接口;RS485接口;GPRS模塊(可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信,打電話等功能)。
      八、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
          (一) 傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
          1. 金屬箔式應(yīng)變片―單臂電橋性能實(shí)驗(yàn)
          2. 金屬箔式應(yīng)變片―半橋性能實(shí)驗(yàn)
          3. 金屬箔式應(yīng)變片―全橋性能實(shí)驗(yàn)
          4. 直流全橋的應(yīng)用―電子秤實(shí)驗(yàn)
          5. 交流全橋的應(yīng)用―振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
          6. 擴(kuò)散硅壓阻壓力傳感器差壓測(cè)量實(shí)驗(yàn)
          7. 差動(dòng)變壓器的性能實(shí)驗(yàn)
          8. 激勵(lì)頻率對(duì)差動(dòng)變壓器特性的影響實(shí)驗(yàn)
          9. 差動(dòng)變壓器零點(diǎn)殘余電壓補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)
          10. 差動(dòng)變壓器的應(yīng)用――振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
          11. 電容式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
          12. 電容傳感器動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)
          13. 直流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
          14. 交流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
          15. 霍爾測(cè)速實(shí)驗(yàn)
          16. 霍爾式傳感器振動(dòng)測(cè)量實(shí)驗(yàn)
          17. 磁電式轉(zhuǎn)速傳感器的測(cè)速實(shí)驗(yàn) 
          18. 壓電式傳感器振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          19. 電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
          20. 被測(cè)體材質(zhì)、面積大小對(duì)電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗(yàn)
          21. 光纖傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
          22. 光電轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速測(cè)量實(shí)驗(yàn)
          23. PT100溫度控制實(shí)驗(yàn)
          24. 集成溫度傳感器AD590的溫度特性實(shí)驗(yàn)
          25. 鉑電阻溫度特性實(shí)驗(yàn)
          26. K型熱電偶測(cè)溫實(shí)驗(yàn)
          27. E型熱電偶測(cè)溫實(shí)驗(yàn)
          28. 氣敏傳感器實(shí)驗(yàn)
          29. 濕敏傳感器實(shí)驗(yàn)
          30. 轉(zhuǎn)速控制實(shí)驗(yàn)
          (二) 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
          80C51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)
          1. P1口的輸入輸出
          2. P1口控制繼電器實(shí)驗(yàn)
          3. P1口控制光電隔離實(shí)驗(yàn)
          4. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
          5. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
          6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
          7. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
          8. EEPROM外部數(shù)據(jù)程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)
          嵌入式單片機(jī)(C8051)實(shí)驗(yàn)
          1. 數(shù)字I/O口交叉開(kāi)關(guān)設(shè)置實(shí)驗(yàn)
          2. 配置內(nèi)部和外部振蕩器實(shí)驗(yàn)
          3. I/O輸入、輸出實(shí)驗(yàn) 
          4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
          5. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
          6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
          7. 音頻控制實(shí)驗(yàn) 
          8. 片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實(shí)驗(yàn) 
          9. 片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換(DAC)實(shí)驗(yàn) 
          10. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
          11. SPI串行Flash存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)讀寫(xiě)實(shí)驗(yàn)
          接口模塊實(shí)驗(yàn)
          1. 硬件看門(mén)狗電路實(shí)驗(yàn)
          2. CPLD地址譯碼實(shí)驗(yàn)    
          3. Flash ROM外部程序存儲(chǔ)器實(shí)驗(yàn)  
          4. 8255并口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
          5. 8255擴(kuò)展鍵盤(pán)實(shí)驗(yàn)
          6. 8255擴(kuò)展7段數(shù)據(jù)管實(shí)驗(yàn)
          7. 8255擴(kuò)展點(diǎn)陣LED實(shí)驗(yàn)  
          8. 8255控制繼電器實(shí)驗(yàn)
          9. 8255光電隔離實(shí)驗(yàn)
          10. 8255交通燈控制實(shí)驗(yàn)
          11. 8279鍵盤(pán)顯示接口實(shí)驗(yàn) 
          12. 8254定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
          13. 8259中斷實(shí)驗(yàn)
          14. 74LS244、74LS273 I/O口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
          15. 74LS273控制繼電器實(shí)驗(yàn)
          16. 74LS273擴(kuò)展光電隔離實(shí)驗(yàn)
          17. 74LS165擴(kuò)展并行輸入口實(shí)驗(yàn)  
          18. I2C EEPROM的讀寫(xiě)實(shí)驗(yàn) 
          19. I2C串行口擴(kuò)展電路實(shí)驗(yàn) 
          20. I2C時(shí)鐘芯片實(shí)驗(yàn)   
          21. 8位A/D實(shí)驗(yàn)
          22. 8位D/A實(shí)驗(yàn)
          23. 多路開(kāi)關(guān)實(shí)驗(yàn)
          24. 可編程增益放大器實(shí)驗(yàn)
          25. 12位A/D實(shí)驗(yàn)
          26. 12位D/A實(shí)驗(yàn)
          27. 串行A/D、D/A實(shí)驗(yàn)
          28. 函數(shù)發(fā)生器實(shí)驗(yàn)
          29. F/V、V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)    
          30. RS232通信實(shí)驗(yàn)  
          31. RS485通信實(shí)驗(yàn)  
          32. USB模塊通信實(shí)驗(yàn)  
          33. 以太網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)  
          34. 十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)
          35. 雙色LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
          36. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)
          37. 靜態(tài)串行顯示實(shí)驗(yàn)
          38. 動(dòng)態(tài)掃描顯示實(shí)驗(yàn)
          39. 陣列式鍵盤(pán)實(shí)驗(yàn)
          40. 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          41. 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          42. IC卡讀寫(xiě)實(shí)驗(yàn)
          43. 打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
       * (三) DSP5402實(shí)驗(yàn)
          1. 常用指令實(shí)驗(yàn)
          2. 數(shù)據(jù)存貯實(shí)驗(yàn)
          3. CCS環(huán)境下C程序設(shè)計(jì)
          4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
          5. 中斷實(shí)驗(yàn)
          6. A/D采樣實(shí)驗(yàn)
          7. D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
          8. A/D與D/A轉(zhuǎn)換綜合實(shí)驗(yàn)
          9. 數(shù)字波形產(chǎn)生實(shí)驗(yàn)
          10. 語(yǔ)音實(shí)時(shí)回放及延時(shí)實(shí)驗(yàn)
          11. 語(yǔ)音錄音與回放實(shí)驗(yàn)
          12. BOOTLOADER裝載實(shí)驗(yàn)
          13. 陣列式鍵盤(pán)數(shù)碼管控制實(shí)驗(yàn)
          14. 液晶顯示器驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          15. 快速傅立葉變換(FFT)實(shí)驗(yàn)
          16. 有限沖擊響應(yīng)濾波器(FIR)算法
          17. 無(wú)限沖擊響應(yīng)濾波器(IIR)算法實(shí)驗(yàn)
          18. 卷積(Convolve)算法實(shí)驗(yàn)
          19. 離散余弦變換(DCT)算法實(shí)驗(yàn)
          20. 相關(guān)(Correlation)算法實(shí)驗(yàn)
          21. µ_LAW算法實(shí)驗(yàn)
          22. DTMF(雙音多頻)信號(hào)的產(chǎn)生和檢測(cè)
          23. 語(yǔ)音編碼/解碼(G711編碼/解碼器)
          24. 混疊信號(hào)的實(shí)時(shí)數(shù)字濾波
          25. AD采樣FFT分析實(shí)驗(yàn)
          26. 語(yǔ)音濾波實(shí)驗(yàn)
          27. 二維圖象生成實(shí)驗(yàn)
          28. 數(shù)字圖象生成實(shí)驗(yàn)
          29. UART通信實(shí)驗(yàn)
      * (四) ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
          1. 鍵盤(pán)、LED實(shí)驗(yàn)
          2. 直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)實(shí)驗(yàn)
          3. RS485通信實(shí)驗(yàn)
          4. CAN通信實(shí)驗(yàn)
          5. GSM通信實(shí)驗(yàn)
          6. IIS音頻接口實(shí)驗(yàn)
          7. 以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
          8. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          9. LCD驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          10. 觸摸屏實(shí)驗(yàn)
          11. µCOS-II的移植
          12. D/A接口實(shí)驗(yàn)
          13. 熟悉Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境
          14. SD卡讀寫(xiě)實(shí)驗(yàn)
          15. IIS音頻驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          16. USB驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          17. 網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)
          18. Bootload實(shí)驗(yàn)
          19. Linux內(nèi)核移植實(shí)驗(yàn)
      *(五) 綜合類(lèi)實(shí)驗(yàn)
          1. 鍵盤(pán)、LED發(fā)光管實(shí)驗(yàn)
          2. 行列式鍵盤(pán)、動(dòng)態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
          3. 單片機(jī)控制的PWM實(shí)現(xiàn)的D/A轉(zhuǎn)換
          4. 單片機(jī)控制PWM實(shí)現(xiàn)D/F轉(zhuǎn)換
          5. 8254測(cè)量電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn) 
          6. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)(D/A)
          7. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)(PWM) 
          8. 溫度采集實(shí)驗(yàn) 
          9. IC卡原理實(shí)驗(yàn) 
          10. 考勤機(jī)實(shí)驗(yàn) 
          11. 身份認(rèn)證實(shí)驗(yàn)
          12. 門(mén)禁系統(tǒng)設(shè)計(jì)
          13. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)PC機(jī)鍵盤(pán)控制器實(shí)驗(yàn) 
          14. 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度脈沖測(cè)頻
          15. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的線性V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn) 
          16. 基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
          17. 基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
          18. IC智能收費(fèi)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
          19. 基于RS485總線的分布式模擬IC卡電子門(mén)鎖系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
          20. 簡(jiǎn)單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(µ/COS)實(shí)驗(yàn) 
          21. 智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
          22. 單片機(jī)上網(wǎng)實(shí)驗(yàn) 
          23. 遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)
          24. 基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)
          25. 家庭智能報(bào)警系統(tǒng)
       *(六) 雙CPU綜合實(shí)驗(yàn)
           1. 單片機(jī)與DSP雙機(jī)通信系統(tǒng)
      *(七) 綜合類(lèi)儀器儀表實(shí)驗(yàn)
          虛擬儀器儀表實(shí)驗(yàn)
          1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
          2. 位移測(cè)量?jī)x實(shí)驗(yàn)
          3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
          4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
          5. 電壓表
          6. 虛擬示波器
          7. 任意波形發(fā)生器
      *(八)智能儀器儀表實(shí)驗(yàn)
          1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
          2. 位移測(cè)量?jī)x實(shí)驗(yàn)
          3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
          4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
          5. 電壓表
          6. 信號(hào)發(fā)生器

      enlightened相關(guān)傳感器技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置:
      LGJZ-111A型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)箱(12種傳感器)
      LGJZ-111B型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)箱(16種傳感器)
      LGJZ-111C型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)箱(18種傳感器)
      LGJZ-121A型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)儀(12種傳感器)
      LGJZ-121B型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)儀(16種傳感器)
      LGJZ-121C型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)儀(18種傳感器)
      LGJZ-131A型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(12種傳感器)
      LGJZ-131B型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(16種傳感器)
      LGJZ-131C型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(18種傳感器)
      LGJZ-131D型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(22種傳感器)
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      LGJZ-141B型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(18種傳感器)
      LGJZ-141C型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)訓(xùn)裝置(23種傳感器)
      LGJZ-141D型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(26種傳感器)
      LGJZ-141E型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(32種傳感器)
      LGJZ-141F型 檢測(cè)與轉(zhuǎn)換(傳感器)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(36種傳感器)
      LGJZ-151A型 傳感器與檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(29種傳感器)
      LGJZ-151B型 傳感器與檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置(29種傳感器)
      LGJZ-151C型 傳感器與測(cè)控技術(shù)實(shí)驗(yàn)裝置
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      LG-CGK209型 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)套件
      關(guān)鍵詞: 數(shù)控車(chē)床 實(shí)訓(xùn)設(shè)備 實(shí)訓(xùn)裝置 教學(xué)儀器 教學(xué)設(shè)備 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 實(shí)訓(xùn)臺(tái) 考核裝置 電工電子 實(shí)驗(yàn)裝置 數(shù)控技術(shù) 實(shí)訓(xùn)考核 技能實(shí)訓(xùn) 數(shù)控系統(tǒng) 電氣控制 實(shí)訓(xùn)鑒定 自控實(shí)訓(xùn) 數(shù)控軟件 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 數(shù)控實(shí)訓(xùn) 電氣技術(shù) 數(shù)控設(shè)備 數(shù)控銑床 高教設(shè)備 教學(xué)車(chē)床 職教設(shè)備 PLC控制 PLC技術(shù) PLC實(shí)驗(yàn) 變頻調(diào)速
      北京智控理工偉業(yè)科教設(shè)備有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn):實(shí)訓(xùn)考核裝置|教學(xué)設(shè)備|教學(xué)儀器|高教職教實(shí)驗(yàn)室設(shè)備|教學(xué)模型|教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)|實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)||機(jī)電數(shù)控實(shí)訓(xùn)設(shè)備
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